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2023年6月13日—MI300X採用新一代AMDCDNA3加速器架構,支援高達192GB的HBM3記憶...整個晶片總計封裝了1,530億個電晶體,並具有12個5奈米製程的小晶片。,升級至60GB任用數據*·5,000分鐘本地話音(升級至VoLTE高清話音)·4.5G加速神器日費通行證x2·YouTube數據日費通行證...
老黃要小心!直擊AMD 全新MI 300X 人工智慧晶片發表
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2023年6月13日—MI300X採用新一代AMDCDNA3加速器架構,支援高達192GB的HBM3記憶...整個晶片總計封裝了1,530億個電晶體,並具有12個5奈米製程的小晶片。
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